|
√ Лазерная резка различных материалов (керамика, металлы и т.д.) толщиной до 1 мм.
√ Изготовление прецизионных металлических масок толщиной до 0,05 мм.
√ Напыление различных металлических пленок (Cr, Ti, V, Cu, Al, Ni и т.д.).
√ Плазмохимическое травление диэлектрических пленок.
√ Фотолитографические процессы на подложках размером до 100х100 мм
√ Нанесение полипараксилилена на детали различной формы и размеров.
|
|