+7(499)551-55-88

Освоенные технологии в настоящее время

ЦРЭТ предприятия освоил несколько новых технологий:

    

1. Лазерная резка различных материалов (керамика, металлы и т.д.) толщиной до 1 мм.
2. Изготовление прецизионных металлических масок толщиной до 0,05 мм с точностью не хуже 10 мкм и минимальной шириной элемента 40 мкм.
3. Напыление различных металлических пленок (Cr, Ti, V, Cu, Al, Ni и т.д.), а также многослойных структур на их основе (Ti-Cu-Ni, Cr-Cu-Ni и т.д.), резистивных сплавов (РС-3710) на подложки и детали с максимальным размером 100х100 мм.
4. Плазмохимическое травление диэлектрических пленок.
5. Фотолитографические процессы на подложках размером до 100х100 мм с точностью не хуже 10 мкм.
6. Нанесение полипараксилилена на детали различной формы и размеров.

    

Данные технологии реализованы на следующем оборудовании

    

Лазерная обработка

1. Установка прецизионной лазерной резки Sapphire :
 - максимальный размер подложек - 100х100 мм;
 - обрабатываемые материалы:
        √ ленты из металлов и сплавов (прецизионные сплавы 47НХР, 28НК, 38 НКД и др.) толщиной до 0,05 мм (50 мкм);
        √ пленки полиимида и других подобных материалов толщиной до 0,05 мм (50 мкм);
 - диаметр сквозного отверстия в режиме лазерного сверления – 15 мкм;
 - минимальный размер круглого отверстия - 40 мкм; квадратного - 40х40 мкм;
 - минимальная ширина линии – 40 мкм.
2. Установка прецизионной лазерной резки Polyfer:
 - максимальный размер подложек - 100х100 мм;
 - обрабатываемые материалы:
        √ ВК-100-1 (поликор) толщиной до 1 мм;
        √ СТ-50-1 (ситалл) толщиной до 1 мм;
        √ нитрид алюминия (AlN) толщиной до 0,5 мм;
        √ алюминий и его сплавы толщиной до 1 мм;
        √ нержавеющая сталь толщиной до 1,5 мм, а также другие металлы и сплавы толщиной до 1 мм.
 – минимальный размер сквозного отверстия: круглое - 80 мкм; квадратное - 100х100 мкм.

    

Напыление металлических и резистивных плёнок
1. УВН-74П-3 (2 электронных испарителя с кольцевым катодом и 1 резистивный испаритель):
 - напыляемые материалы: Cr, Al (до10 мкм), Cu (до 20 мкм), Cr-Cu-Cr;
 - обрабатываемые подложки:
        √ ВК-100-1 (поликор) размером 60х48 мм и 15х12 мм;
        √ СТ-50-1 (ситалл) размером 60х48 мм;
 - двухстороннее напыление.
2. УВН-РЭ.Э-60 (2 резистивных испарителя и 2 электронно-лучевые пушки:
 - Ti, Cr, V, Al, Cu (до 5 мкм), Ni, V-Cu-Ni, Ti-Cu-Ni, Cr-Cu-Ni;
 - максимальный размер подложек - 150х150 мм;
 - обрабатываемые подложки:
        √ ВК-100-1 (поликор) размером 60х48 мм;
        √ СТ-50-1 (ситалл) размером 60х48 мм;
        √ кремниевые пластины диаметром 76 мм, 60 мм, 40 мм;
        √ органическое стекло (нанесение зеркальных алюминиевых покрытий);
        √ Al с диэлектрическим покрытием (полиимид, парилен) размером 60х48 мм.
3. Caroline D12A1 (4 магнетрона с круглой мишенью):
 - Ti, Cr, Al, Cu (до 3 мкм), Ni, Mo, Ti-Cu-Ni, Cr-Cu-Ni, PC-3710;
 - максимальный размер подложек - 100х100 мм;
 - обрабатываемые подложки:
        √ ВК-100-1 (поликор) размером 60х48 мм;
        √ СТ-50-1 (ситалл) размером 60х48 мм;
        √ нитрид алюминия (AlN) размером 100х100 мм;
        √ кремниевые пластины диметром 100 мм, 76 мм, 60 мм, 40 мм;
        √ Al с диэлектрическим покрытием (полиимид, парилен) размером 60х48 мм;
        √ плёночный полиимид, органическое стекло и пластики;
 - возможность одностороннего и двухстороннего напыления.
4. Установка нанесения тонких плёнок "Магнетрон-М" (6 магнетронов с вогнутой мишенью):
 - Ti, Cu (до 5 мкм), Ni, Ti-Cu-Ni;
 - максимальный размер подложек - 100х100 мм;
 - обрабатываемые подложки:
        √ ВК-100-1 (поликор) размером 60х48 мм;
        √ СТ-50-1 (ситалл) размером 60х48 мм.

    

Часть оборудования позволяет выполнять напыления металлических структур через свободные маски.

    

Плазмохимическое травление
Оборудование:
1. 08ПХО-100Т-005М;
2. Caroline PE12.
Обрабатываемые материалы:
        √ полиимид толщиной до 75 мкм;
        √ полипараксилилен (парилен) толщиной до 75 мкм.
Минимальные размеры отверстия – 20х20 мкм (в зависимости от толщины).